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  • K9玻璃窗口光学件研磨抛光加工代工-无锡芮暄研磨科技有限

    我们提供K9玻璃研磨抛光相关加工、代工及相关辅材。可以做到Ra≤0.3nm,平面度、平行度≤5um,光洁度60-40 一、材料介绍 K9 是 N-BK7 的替代品。H-K9L (N-BK7) 是标准的硼硅酸盐冕玻璃。它在光谱的可见光和近红外部分(350 nm-2.0 μm)具有出色的透射

  • 石英玻璃加工代工-无锡芮暄研磨科技有限公司、氮化铝、氮化

    我们提供石英玻璃研磨抛光相关加工、代工 及相关辅材。 一、材料介绍 石英玻璃如同其名字,是玻璃的一种,但是一般的玻璃是由许多成分所构成的,而石英玻璃几乎仅含有SiO 2。因为石英玻璃中所含有的金属不纯物的量极少,最多的含有量为10ppm(10万分

  • 研磨抛光加工

    深圳海德精机是一家集平面研磨机、平面抛光机、单双面研磨机为一体的生产厂家,24小时服务热线:13480120112;为客户提供研磨抛光耗材采购批发和平面研磨加工、镜面抛光等服务;平面研磨机价格优惠中,抛光加工可免费打样。

  • 東藝玻璃 化粧鏡代工切割、玻璃研磨廠商推薦、玻璃成型

    東藝玻璃產品製造方式分為: 1.研磨成型 2.代工切割 為顧產品品質把關數量,現階段無外銷配合方式。 歡迎有任何需求與問題皆可透過網站 留言系統 、詢價系統、E-mail、公司電話 聯絡詳談。

  • 玻璃加工, 岳华展光电

    2019-7-23 · 小圆或严格公差要求的圆形,以研磨成圆的方式进行。 抛光 改善表面外观质量或表面精度。 物理钢化 以高温炉方式,使玻璃增加耐压及耐撞击能力,破碎后成颗粒状。 化学钢化 以化学离子交换方式,增加玻璃的耐压及耐撞击。 印刷 印刷黑框、文字等等。

  • 代工-深圳市恒诺半导体科技有限公司

    研磨倒角 4~8 英寸硅材料片的研磨加工 TTV<2 微米 一致性±2 微米 可加工1.5~6 英寸的硅片、蓝宝石、玻璃 片、石英片的倒角 晶圆减薄 4~12英寸晶圆 背面研磨量产可以减到 100-150 微米厚度 非量产可背磨减薄到 30 微米厚度 磨轮从 320

  • 东莞市中微纳米科技有限公司_磨料,磨具,精密研磨

    东莞市中微纳米科技有限公司-公司关注和致力于新型磨料,磨具在精密研磨上的应用有五年时间;申请专利15项,其中发明专利授权6项,实用新型2项,外观专利2项;承担东莞市“引进创新创业领军人才”项目1项;获评全球触控,蓝宝石行业“创新企业奖”。

  • 苏州斯尔特微电子有限公司

    切割、研磨代工 Maxum Plus ESEC 2008XP TDK AFM-15 Esec2100xPplus DM60M-H DATACON 2200APM Maxum plus Maxum P Series C Series 法兰 法兰 法兰 法兰 法兰 法兰 R型 螺母 螺母 XJTAG 开发用软件 XJTAG 生产用软件 XJTAG 硬件 测试夹具集成

  • 苏州新云超精密技术有限公司-官方网站

    查看详情. 光学透镜. 新云超精密通过各种微车削、微铣削、微磨削、皮秒激光实现超精密产品的微纳制造,应用包含各种超精密模具上的球面,非球面、自由曲面,vcut加工,hud模具,lens模仁,led模具、光学镜头模具,微透镜阵列,菲涅尔(fresnel)、棱镜、复眼

  • 晶圆切割_成都海威华芯科技有限公司

    砂轮切割、金刚石划片切割等切割服务,可切割砷化镓、碳化硅、石英玻璃、硅等材质晶圆.. 首页 晶圆代工 晶圆代工 晶圆代工 晶圆切割 晶圆测试 其他服务 设计支持 设计支持 设计支援 IP推广 数字模拟 数字模拟 SIP 微控制器 接口电路

  • 東藝玻璃 化粧鏡代工切割、玻璃研磨廠商推薦、玻璃成型

    東藝玻璃產品製造方式分為: 1.研磨成型 2.代工切割 為顧產品品質把關數量,現階段無外銷配合方式。 歡迎有任何需求與問題皆可透過網站 留言系統 、詢價系統、E-mail、公司電話 聯絡詳談。

  • 富昇玻璃有限公司-平板玻璃、玻璃加工、強化玻璃

    我們擁有專業的玻璃加工設備與優良的技術與豐富的製作生產經驗,玻璃加工系統管理化,保持高品質的作業標準政策,並貫徹產品品質-積極用心、嚴格品管、熱忱服務、客戶滿意的目標不斷前進。前段製程: 包含原板切割、端面研磨等

  • 真空塞孔与研磨代工 代工 深圳市深逸通电子有限

    真空水平选择性塞孔加磨板代工. 1. MASS VHF6000VS 真空丝印塞孔机. 真空丝印塞孔解决非真空丝印产生的气泡问题,塞孔日产能(24小时):2000片(包含垂直机及水平机). 2. 八轴磨板机. 去除多馀油墨树脂、减铜、去铜粒、表面光

  • 代工-爱立特微电子

    代工TAPEOUT. 爱立特微电子依托于华北、华东、华南以及西南地区国内主流的的微纳加工平台为客户提供专业的流片服务。. 公司的技术支持人员多数来自中科院、国内知名高校的微电子半导体领域,普遍具备国际主流 FAB 厂,主流设备厂商的从业经历,具有丰富的

  • 减薄抛光代工_代加工_技术服务馆_半导体商城

    2020-4-14 · 联系方式:18951907529. 采用 日本 Engis 贴片机:EBM-200-1AL-TC 减薄机:EVG200 抛光机:EJ-380IN-CH-D;. 可对磷化铟、砷化镓、硅、蓝宝石、铌酸锂、SiC、石英等多种材料进行研磨和抛光;. 可以兼容加工4寸及以下尺寸的晶圆产品或异性产品;. 设备常用加工材料及性能:.

  • MEMS加工 微纳/MEMS加工代工,设计制造「硅时代」

    2022-3-15 · 苏州硅时代】专注于微纳加工,微纳加工,MEMS设计,MEMS加工,微纳代工,MEMS代工,MEMS工艺,MEMS封装等各种设计工艺。公司位于苏州纳米所微纳加工平台的纳米城,MEMS领域近20年的技术积累。

  • 微纳/MEMS加工代工,设计制造「硅时代」

    2022-5-5 · 关于我们. 苏州硅时代电子科技有限公司(Si-Era),位于国内最大的MEMS产业集聚区——苏州纳米城。. 利用MEMS领域近20年的技术积累,在MEMS传感器、生物MEMS、光学MEMS以及射频MEMS方面都拥有大量的设计和工艺经验。. 基于成熟的设计及工艺团队,苏州硅

  • 光学玻璃和光学塑料的发展历程-和创光电(武汉)有限公司

    2019-9-25 · 彼时,早年同样依靠代工玻璃镜片起家的大立光,已转型研究塑料镜片近十年。 十年前,塑料镜片主要用于低劣的玩具镜头上,感受到玻璃光学领域德日的遥不可及,大立光创始人林耀英开始押注成本低廉的塑料。

  • 减薄、抛光-MEMS加工

    2022-1-7 · MEMS加工 减薄、抛光. 通常在晶片封装前,需要对晶片背面多余的基体材料去除一定的厚度,这一工艺过程称之为晶片减薄。. 抛光是指利用机械、化学或电化学的作用,使晶圆等工件表面粗糙度降低,以获得光亮、平整表面的加工方法。. 是利用抛光工具和磨料

  • 国产十大硅晶圆厂商 知乎

    2020-3-5 · 郑州合晶隶属合晶科技股份有限公司,为全球前十大半导体硅晶圆材料供货商,主要产品为抛光硅晶圆与磊晶硅晶圆;抛光硅晶圆客户包括台积电、联电、世界先进等晶圆代工厂,而磊晶硅晶圆客户则以电源管理与模拟IC厂为主,包括力士、大中、富鼎。. 合晶

  • 東藝玻璃 化粧鏡代工切割、玻璃研磨廠商推薦、玻璃成型

    東藝玻璃產品製造方式分為: 1.研磨成型 2.代工切割 為顧產品品質把關數量,現階段無外銷配合方式。 歡迎有任何需求與問題皆可透過網站 留言系統 、詢價系統、E-mail、公司電話 聯絡詳談。

  • 玻璃加工-產品介紹 銳隆光電 光學玻璃切割,光學玻璃研磨

    觸控面板、太陽能產業、玻璃鍍膜、玻璃切割、玻璃研磨、玻璃印刷、塑膠薄板加工、觸控光學玻璃、 Led照明用光學玻璃、光學玻璃印刷、石英光學玻璃、大專院校實驗玻璃,Cover Len、鏡頭光學玻璃、監視器光學玻璃銳隆光電 光學玻璃加工 光學玻璃切割 光學玻璃研磨 玻璃印刷 化學強化

  • 玻璃深加工行业 杭州银湖激光科技有限公司

    玻璃深加工行业. 玻璃显著的特点是硬脆性,给加工带来很大的困难。. 传统的加工工艺已经无法满足对于玻璃制品越来越高的质量要求,因此激光的加工技术已应用到众多玻璃深加工生产线中,主要优势在于:加工精度高,速度快,崩边效果好,无需冲洗、打磨

  • 苏州斯尔特微电子有限公司

    切割、研磨代工 Maxum Plus ESEC 2008XP TDK AFM-15 Esec2100xPplus DM60M-H DATACON 2200APM Maxum plus Maxum P Series C Series 法兰 法兰 法兰 法兰 法兰 法兰 R型 螺母 螺母 XJTAG 开发用软件 XJTAG 生产用软件 XJTAG 硬件 测试夹具集成

  • 一心研磨股份有限公司

    本公司為專業粉碎研磨代工廠家 關於一心研磨 11.來料代工本公司為專業粉碎研磨代工廠家,化工.電子陶瓷.食品.藥品等都有實積經驗,目前與多家知名廠家合作代工中.產品粗碎 龍香】花生軟糖24入 -超微粉碎到分級.篩分皆可代工,粉體粒徑可達1~2微米(um.)2.粉體產品整廠生產線設計開發3.各式生產設備

  • 常见的玻璃表面处理工艺 青山新材料

    2018-4-3 · 离子交换:离子交换法强化玻璃是玻璃钢化的一种形式,属于化学的钢化,即将玻璃侵入到熔融状态的碱金属盐中,进行Na+与K+的交换,然后冷却得到的。. 工艺流程:原片检验→切裁→磨边→清洗干燥→低温预热→高温预热→离子交换→高温冷却→中温冷却→

  • 微纳/MEMS加工代工,设计制造「硅时代」

    2022-5-5 · 关于我们. 苏州硅时代电子科技有限公司(Si-Era),位于国内最大的MEMS产业集聚区——苏州纳米城。. 利用MEMS领域近20年的技术积累,在MEMS传感器、生物MEMS、光学MEMS以及射频MEMS方面都拥有大量的设计和工艺经验。. 基于成熟的设计及工艺团队,苏州硅

  • 切割和减薄-切割和减薄-芯云纳米(苏州)技术有限公司

    2021-5-20 · · 抛光 Si,GaAs,GaN,InP,玻璃,蓝宝石,陶瓷等;表面粗糙度:1-50nm · 激光切割 Si基MEMS产品,样品厚度:100-700μm, 切割宽度:≤10μm, 样品尺寸:8寸(向下兼容) · 刀片切割 8英寸卡盘,不同材料选用不同刀片Si,Ge,玻璃,石英,陶瓷,电路

  • 减薄、抛光-MEMS加工

    2022-1-7 · MEMS加工 减薄、抛光. 通常在晶片封装前,需要对晶片背面多余的基体材料去除一定的厚度,这一工艺过程称之为晶片减薄。. 抛光是指利用机械、化学或电化学的作用,使晶圆等工件表面粗糙度降低,以获得光亮、平整表面的加工方法。. 是利用抛光工具和磨料

  • MEMS加工 微纳/MEMS加工代工,设计制造「硅时代」

    2022-3-15 · 苏州硅时代】专注于微纳加工,微纳加工,MEMS设计,MEMS加工,微纳代工,MEMS代工,MEMS工艺,MEMS封装等各种设计工艺。公司位于苏州纳米所微纳加工平台的纳米城,MEMS领域近20年的技术积累。

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